창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5B37-S-05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5B37-S-05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODEL14P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5B37-S-05 | |
관련 링크 | 5B37-, 5B37-S-05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPU080578K7AZEN00 | RES SMD 78.7KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU080578K7AZEN00.pdf | |
![]() | 943Y08 | 943Y08 NEC TQFP | 943Y08.pdf | |
![]() | 63YXH820M16X31.5 | 63YXH820M16X31.5 RUBYCON DIP | 63YXH820M16X31.5.pdf | |
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![]() | SMAJP4KE75CA | SMAJP4KE75CA Microsemi DO-214AC | SMAJP4KE75CA.pdf | |
![]() | MPS4274 | MPS4274 MOTOROLA TO-92 | MPS4274.pdf | |
![]() | D51A05 | D51A05 OKI SMD or Through Hole | D51A05.pdf | |
![]() | AM26LS32AN | AM26LS32AN TI DIP | AM26LS32AN.pdf | |
![]() | LL1G336M0811M | LL1G336M0811M samwha DIP-2 | LL1G336M0811M.pdf | |
![]() | HFP634 | HFP634 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFP634.pdf |