창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5AR6R8DEANI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Disc Ceramic Caps, Class I | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 6.8pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.236"(6.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5AR6R8DEANI | |
관련 링크 | 5AR6R8, 5AR6R8DEANI 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RT0805CRB072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB072K21L.pdf | |
![]() | IC12822 | IC12822 ORIGINAL DIP | IC12822.pdf | |
![]() | CHA8100-99F | CHA8100-99F UMS SMD or Through Hole | CHA8100-99F.pdf | |
![]() | CS62404 | CS62404 CS DIP16 | CS62404.pdf | |
![]() | Z122108 | Z122108 MOT SMD or Through Hole | Z122108.pdf | |
![]() | 41T08BI | 41T08BI NELL TO-218 | 41T08BI.pdf | |
![]() | NJM4066BM | NJM4066BM ORIGINAL SOP5.2mm | NJM4066BM.pdf | |
![]() | R8J66977BGRFJZ | R8J66977BGRFJZ ORIGINAL SMD or Through Hole | R8J66977BGRFJZ.pdf | |
![]() | K4N56163QI-ZC2A000 | K4N56163QI-ZC2A000 SAMSUNG TSOP | K4N56163QI-ZC2A000.pdf | |
![]() | TLV2352MUB 5962-9688101QHA | TLV2352MUB 5962-9688101QHA TI SMD or Through Hole | TLV2352MUB 5962-9688101QHA.pdf | |
![]() | ADS8327IBRSAR | ADS8327IBRSAR TIS Call | ADS8327IBRSAR.pdf | |
![]() | NC7210A000 | NC7210A000 NEXTCOMM QFP | NC7210A000.pdf |