창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-59SAN337C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 59SAN337C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-80 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 59SAN337C | |
| 관련 링크 | 59SAN, 59SAN337C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLF252010MT-100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 660mA 590 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | VLF252010MT-100M.pdf | |
![]() | 31710451010 | 31710451010 AMP SMD or Through Hole | 31710451010.pdf | |
![]() | MB39A110PFT-G-BND-EF-E1 | MB39A110PFT-G-BND-EF-E1 FUJ TSSOP-38 | MB39A110PFT-G-BND-EF-E1.pdf | |
![]() | ZGE | ZGE N/A QFN | ZGE.pdf | |
![]() | HN3G01J-GR(TE85R) | HN3G01J-GR(TE85R) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN3G01J-GR(TE85R).pdf | |
![]() | 2660-4100 | 2660-4100 MOLEX SMD or Through Hole | 2660-4100.pdf | |
![]() | NEC8155 | NEC8155 NEC DIP | NEC8155.pdf | |
![]() | PN10-8R-L | PN10-8R-L PANDUIT/WSI SMD or Through Hole | PN10-8R-L.pdf | |
![]() | 25.0012MHZ | 25.0012MHZ ORIGINAL SMDDIP | 25.0012MHZ.pdf | |
![]() | 74LVC16245ADL-T | 74LVC16245ADL-T NXP SSOP48 | 74LVC16245ADL-T.pdf | |
![]() | MI-RC2Y01-IYYW | MI-RC2Y01-IYYW VICOR SMD or Through Hole | MI-RC2Y01-IYYW.pdf | |
![]() | ESW475M050AC3AA | ESW475M050AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW475M050AC3AA.pdf |