창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-597D156X0050E2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 597D Series Datasheet Tant Caps Moisture Sensitivity Tech Note 597D Tantalum Caps Product Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Ripple Current Appl Note | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
주요제품 | TANTAMOUNT® T97 & 597D Chip Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 597D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 350m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.299" L x 0.173" W(7.60mm x 4.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.173"(4.40mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 597D156X0050E2T | |
관련 링크 | 597D156X0, 597D156X0050E2T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445A23C27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23C27M00000.pdf | |
![]() | 1204HE2-RB | NTC Thermistor Probe | 1204HE2-RB.pdf | |
![]() | SST34HF1641-90-4C-LFP | SST34HF1641-90-4C-LFP SST TSOP | SST34HF1641-90-4C-LFP.pdf | |
![]() | B11NB40 | B11NB40 ST TO-263 | B11NB40.pdf | |
![]() | A214B-UY-S530-A3 | A214B-UY-S530-A3 EVERLIGHT ROHS | A214B-UY-S530-A3.pdf | |
![]() | KT2520F27456ACW28TAA 27.456MHZ | KT2520F27456ACW28TAA 27.456MHZ KSS SMD-DIP | KT2520F27456ACW28TAA 27.456MHZ.pdf | |
![]() | LTW-206DCG-E4 | LTW-206DCG-E4 LITION SMD or Through Hole | LTW-206DCG-E4.pdf | |
![]() | LT1460ACN8-2.5 | LT1460ACN8-2.5 LT DIP8 | LT1460ACN8-2.5.pdf | |
![]() | LEM2520T-3R9J | LEM2520T-3R9J TAIYO SMD or Through Hole | LEM2520T-3R9J.pdf | |
![]() | THS-114 | THS-114 ORIGINAL DIP | THS-114.pdf | |
![]() | HN62318BPD33 | HN62318BPD33 HIT DIP32 | HN62318BPD33.pdf | |
![]() | FZJ145 | FZJ145 SIEMENS DIP | FZJ145.pdf |