창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5962F9553601VPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5962F9553601VPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5962F9553601VPA | |
| 관련 링크 | 5962F9553, 5962F9553601VPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC45SL3DD471JYNNA | 470pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | CC45SL3DD471JYNNA.pdf | |
![]() | RLB0608-121KL | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 1.9 Ohm Max Radial | RLB0608-121KL.pdf | |
![]() | CC2530F64RHAR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2530F64RHAR.pdf | |
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![]() | HG62E75R40CP | HG62E75R40CP HITACHI PLCC-68 | HG62E75R40CP.pdf | |
![]() | 74ABT16245B | 74ABT16245B PHIL TSOP56 | 74ABT16245B.pdf | |
![]() | M30624FGPGP#D3C | M30624FGPGP#D3C RENESAS SMD or Through Hole | M30624FGPGP#D3C.pdf | |
![]() | MC71012 | MC71012 MOT SMD | MC71012.pdf | |
![]() | TC7PAU04FU(TE85L | TC7PAU04FU(TE85L Toshiba SOP DIP | TC7PAU04FU(TE85L.pdf | |
![]() | VI-PF12-EYX | VI-PF12-EYX VICOR SMD or Through Hole | VI-PF12-EYX.pdf | |
![]() | MAX502BENG | MAX502BENG MAXIM DIP | MAX502BENG.pdf |