창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-9314002HYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HSSR-711x, 5962-93140 | |
PCN 설계/사양 | New LED 29/Aug/2012 | |
PCN 기타 | Mosfet IC Vendor Update 28/Aug/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 특수용 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 전력 MOSFET | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 1500VDC | |
공통 모드 일시 내성(최소) | - | |
입력 유형 | DC | |
전류 - 출력/채널 | 1.6A | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 6ms, 0.25ms | |
상승/하강 시간(통상) | - | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.24V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD 버트 조인트 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 버트 조인트 | |
승인 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5962-9314002HYA | |
관련 링크 | 5962-9314, 5962-9314002HYA 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC736-1.664 | 1.664MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736-1.664.pdf | |
![]() | SPD6-48-1212 | SPD6-48-1212 Powerplaza AC-DC DC-DC | SPD6-48-1212.pdf | |
![]() | MD7003A | MD7003A MOT CAN6 | MD7003A.pdf | |
![]() | MAX4464EXK-T | MAX4464EXK-T MAXIM SC70-5 | MAX4464EXK-T.pdf | |
![]() | AP4503AGM | AP4503AGM APEC/ SMD or Through Hole | AP4503AGM.pdf | |
![]() | MLG1005S75NHT | MLG1005S75NHT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S75NHT.pdf | |
![]() | CEP840L | CEP840L CET TO-220 | CEP840L.pdf | |
![]() | TRU050CCGA(40.960/5.1200) | TRU050CCGA(40.960/5.1200) LUCENT DIP | TRU050CCGA(40.960/5.1200).pdf | |
![]() | XC95144XL/TQ100 | XC95144XL/TQ100 XC QFP | XC95144XL/TQ100.pdf | |
![]() | 9920038000 | 9920038000 EBM-Papst SMD or Through Hole | 9920038000.pdf | |
![]() | INSPAP | INSPAP NEC BGA | INSPAP.pdf |