창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-9306002MYA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-9306002MYA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-9306002MYA | |
관련 링크 | 5962-9306, 5962-9306002MYA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603X6S1C222M030BA | 2200pF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X6S1C222M030BA.pdf | |
![]() | CBR08C129A1GAC | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C129A1GAC.pdf | |
![]() | IL716E | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 110Mbps 30kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | IL716E.pdf | |
![]() | LT6604CUFF-15#PBF/IU | LT6604CUFF-15#PBF/IU LT SMD or Through Hole | LT6604CUFF-15#PBF/IU.pdf | |
![]() | S1D133D5F00A1 | S1D133D5F00A1 ORIGINAL QFP | S1D133D5F00A1.pdf | |
![]() | TP52306DW | TP52306DW TI SOP16 | TP52306DW.pdf | |
![]() | T7L30TB-0102 | T7L30TB-0102 TOSHIBA BGA | T7L30TB-0102.pdf | |
![]() | DF11-6DP-2DSA(08) | DF11-6DP-2DSA(08) HIROSEELECTRICUK SMD or Through Hole | DF11-6DP-2DSA(08).pdf | |
![]() | TC4405MJA | TC4405MJA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC4405MJA.pdf | |
![]() | 4610X-AP2-RCLF | 4610X-AP2-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4610X-AP2-RCLF.pdf | |
![]() | FDW2502 | FDW2502 FAIRCHILD TSSOP | FDW2502.pdf | |
![]() | BUK551-100A/B | BUK551-100A/B PH TO-220 | BUK551-100A/B.pdf |