창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5962-8876901XA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HCPL-(52xx,62xx) 5962-8876x | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 전압 - 분리 | 1500VDC | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
| 입력 유형 | DC | |
| 출력 유형 | 푸시-풀/토템 폴 | |
| 전류 - 출력/채널 | 15mA | |
| 데이터 속도 | 5MBd | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 350ns, 350ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 45ns, 10ns | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.3V | |
| 전류 - DC 순방향(If) | 8mA | |
| 전압 - 공급 | 4.5 V ~ 20 V | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SMD, 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-DIP 갈매기날개형 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5962-8876901XA | |
| 관련 링크 | 5962-887, 5962-8876901XA 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y25070011 | 25MHz ±10ppm 수정 8pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y25070011.pdf | |
![]() | K5R1G13ACA-D | K5R1G13ACA-D SAMSUNG BGA | K5R1G13ACA-D.pdf | |
![]() | 24V-15V | 24V-15V VICOR SMD or Through Hole | 24V-15V.pdf | |
![]() | HD74ALVC2G32USE-E- | HD74ALVC2G32USE-E- RENESAS TO-23 | HD74ALVC2G32USE-E-.pdf | |
![]() | S1ZB20 / Z27N | S1ZB20 / Z27N SHINDEGEN SMD or Through Hole | S1ZB20 / Z27N.pdf | |
![]() | ZML-099 | ZML-099 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZML-099.pdf | |
![]() | APM2303AC-TR | APM2303AC-TR ANPECELECTRONICSCORPORATION SMD or Through Hole | APM2303AC-TR.pdf | |
![]() | R5335 | R5335 MICROSEMI SMD or Through Hole | R5335.pdf | |
![]() | C3225X5R1H393MT | C3225X5R1H393MT TDK SMD or Through Hole | C3225X5R1H393MT.pdf | |
![]() | SC101172DGCFU | SC101172DGCFU FREESCAL QFP | SC101172DGCFU.pdf | |
![]() | BUK454-200A,B | BUK454-200A,B PHILIPS TO-220 | BUK454-200A,B.pdf | |
![]() | 29LF020 | 29LF020 SST PLCC | 29LF020.pdf |