창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5961-99-11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5961-99-11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5961-99-11 | |
관련 링크 | 5961-9, 5961-99-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005X8R1E682K050BE | 6800pF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X8R1E682K050BE.pdf | ||
GRM0335C1H5R9CD01D | 5.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H5R9CD01D.pdf | ||
416F30011AAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011AAR.pdf | ||
ESR10EZPJ242 | RES SMD 2.4K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ242.pdf | ||
DSAC-L562-154 | DSAC-L562-154 CONEXANT ROHS | DSAC-L562-154.pdf | ||
BQ29412DCT3RE6 | BQ29412DCT3RE6 TI SM8 | BQ29412DCT3RE6.pdf | ||
3305W-001-101 | 3305W-001-101 BOURNS SMD or Through Hole | 3305W-001-101.pdf | ||
B966BS-220M=P3-HL | B966BS-220M=P3-HL TOKO SMD or Through Hole | B966BS-220M=P3-HL.pdf | ||
mfr-25frf-1k47 | mfr-25frf-1k47 NULL DIP | mfr-25frf-1k47.pdf | ||
X2864BP-20 | X2864BP-20 XICOR DIP24 | X2864BP-20.pdf | ||
PN0614 | PN0614 INFINEON TO-252 | PN0614.pdf | ||
9V1---39V | 9V1---39V ORIGINAL SMD or Through Hole | 9V1---39V.pdf |