창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-595D686X0010B2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 595D686X0010B2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 595D686X0010B2TE3 | |
| 관련 링크 | 595D686X00, 595D686X0010B2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XRCPB32M000F2P00R0 | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB32M000F2P00R0.pdf | |
![]() | 1840-13G | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 610mA 740 mOhm Max Axial | 1840-13G.pdf | |
![]() | CMF551M1000FHBF | RES 1.1M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M1000FHBF.pdf | |
![]() | BMI-S-205-F | RF Shield Frame 1.000" (25.40mm) X 1.500" (38.10mm) Solder | BMI-S-205-F.pdf | |
![]() | 2N6052-Y-O | 2N6052-Y-O ON TO-3 | 2N6052-Y-O.pdf | |
![]() | APM2607C-TR | APM2607C-TR ANPEC/ SOT-23-6 | APM2607C-TR.pdf | |
![]() | ORD9216-1520 | ORD9216-1520 MEDER/WSI SMD or Through Hole | ORD9216-1520.pdf | |
![]() | LM2678550 | LM2678550 NS SMD or Through Hole | LM2678550.pdf | |
![]() | SSL1310HC-330M | SSL1310HC-330M YAGEO SMD | SSL1310HC-330M.pdf | |
![]() | B32676T3905K000 | B32676T3905K000 EPCOS DIP-2 | B32676T3905K000.pdf | |
![]() | UPD74HC03G-TI | UPD74HC03G-TI NEC SOP3.9 | UPD74HC03G-TI.pdf | |
![]() | 1869075 | 1869075 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1869075.pdf |