창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-595D226X0010A2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 595D226X0010A2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 595D226X0010A2TE3 | |
| 관련 링크 | 595D226X00, 595D226X0010A2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR6603-150ML | 15µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 90 mOhm Max Nonstandard | SRR6603-150ML.pdf | |
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![]() | DS1004Z2 | DS1004Z2 DALLAS SMD or Through Hole | DS1004Z2.pdf | |
![]() | 22UF/16V-AL | 22UF/16V-AL ORIGINAL SMD or Through Hole | 22UF/16V-AL.pdf | |
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![]() | M38510/14110BVC | M38510/14110BVC ALLEGRO DIP | M38510/14110BVC.pdf | |
![]() | K9NCG08U5M | K9NCG08U5M SAMSUNG TSOP | K9NCG08U5M.pdf | |
![]() | 796634-6 | 796634-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 796634-6.pdf | |
![]() | 5962-9152801MXA | 5962-9152801MXA NS CDIP24 | 5962-9152801MXA.pdf | |
![]() | NE7555 | NE7555 PHI DIP8 | NE7555.pdf | |
![]() | 74LS/AS253N | 74LS/AS253N ORIGINAL DIP16 | 74LS/AS253N.pdf |