창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-594D475X9010B2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 594D475X9010B2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 594D475X9010B2TE3 | |
| 관련 링크 | 594D475X90, 594D475X9010B2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 251R15S3R0DV4E | 3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S3R0DV4E.pdf | |
![]() | GRM1555C1H8R0CZ01J | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R0CZ01J.pdf | |
![]() | X5645S14I | X5645S14I INTERSIL SMD or Through Hole | X5645S14I.pdf | |
![]() | TMPSNS-RTD1 | TMPSNS-RTD1 MICROCHIP SMD or Through Hole | TMPSNS-RTD1.pdf | |
![]() | 70017156 | 70017156 NS SOP-14P | 70017156.pdf | |
![]() | 2964FTG | 2964FTG TOSHIBA QFN | 2964FTG.pdf | |
![]() | MCZ1210AD121T | MCZ1210AD121T TDK SMD or Through Hole | MCZ1210AD121T.pdf | |
![]() | HD14021 | HD14021 HITACHI DIP | HD14021.pdf | |
![]() | MT315B-UGTR | MT315B-UGTR TOSHIBA ROHS | MT315B-UGTR.pdf | |
![]() | 3726-16 | 3726-16 ORIGINAL DIP | 3726-16.pdf | |
![]() | HSI-3282-8 | HSI-3282-8 HARRIS DIP | HSI-3282-8.pdf | |
![]() | RN-153.3S | RN-153.3S RECOM DIPSIP | RN-153.3S.pdf |