창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-59401-0009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 59401-0009 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 59401-0009 | |
| 관련 링크 | 59401-, 59401-0009 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 293D157X9004D2TE3 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D157X9004D2TE3.pdf | |
![]() | SIT8924BAL73-33N-8.000000E | OSC XO 3.3V 8MHZ NC | SIT8924BAL73-33N-8.000000E.pdf | |
![]() | BBOPA343 | BBOPA343 BB SOP8 | BBOPA343.pdf | |
![]() | B9312 | B9312 EPCOS SMD or Through Hole | B9312.pdf | |
![]() | QCMS-2553 | QCMS-2553 HP DIP | QCMS-2553.pdf | |
![]() | MBCG24243-4613PF-G | MBCG24243-4613PF-G FUJ QFP | MBCG24243-4613PF-G.pdf | |
![]() | TN80C251SB-16 | TN80C251SB-16 INTEL PLCC44 | TN80C251SB-16.pdf | |
![]() | XC61AP3002PR | XC61AP3002PR SOT9 SMD or Through Hole | XC61AP3002PR.pdf | |
![]() | HAS-2H | HAS-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | HAS-2H.pdf | |
![]() | AL02TB150K | AL02TB150K ABCO SMD or Through Hole | AL02TB150K.pdf | |
![]() | AD587UQ(04+) | AD587UQ(04+) AD DIP | AD587UQ(04+).pdf | |
![]() | LNK614GG | LNK614GG POWER SOP-7 | LNK614GG.pdf |