창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-593D685X9035C2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 593D Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 593D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 475m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 593D685X9035C2TE3 | |
관련 링크 | 593D685X90, 593D685X9035C2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | PE0S0SZXC | PE0S0SZXC CORCOM/WSI SMD or Through Hole | PE0S0SZXC.pdf | |
![]() | MCP810T-315I/TT - | MCP810T-315I/TT - MICROCHIP SOT23 | MCP810T-315I/TT -.pdf | |
![]() | AZ850-24 | AZ850-24 NAIS DIP | AZ850-24.pdf | |
![]() | C2012C0G1H104JT000N | C2012C0G1H104JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H104JT000N.pdf | |
![]() | NDF110N | NDF110N ORIGINAL 4P | NDF110N.pdf | |
![]() | BL8563-29PRA | BL8563-29PRA BELINNG SOT23-5 | BL8563-29PRA.pdf | |
![]() | IT8502F/IX-L | IT8502F/IX-L ITE QFP-128 | IT8502F/IX-L.pdf | |
![]() | 1206 683K 250V | 1206 683K 250V PDC 1206 683K 250V | 1206 683K 250V.pdf | |
![]() | DAN202UFT106 | DAN202UFT106 ROHM SMD or Through Hole | DAN202UFT106.pdf | |
![]() | LH5268-10 | LH5268-10 SHARP DIP28 | LH5268-10.pdf | |
![]() | 1NB78477 | 1NB78477 AGILENT SMD or Through Hole | 1NB78477.pdf | |
![]() | SP7800KI/AJS | SP7800KI/AJS SIPEX SOP | SP7800KI/AJS.pdf |