창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-593D477X56R3E2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 593D477X56R3E2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 593D477X56R3E2TE3 | |
| 관련 링크 | 593D477X56, 593D477X56R3E2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C330C334K1R5TA | 0.33µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C334K1R5TA.pdf | |
![]() | TAAB336K010RNJ | TAAB336K010RNJ AVX B | TAAB336K010RNJ.pdf | |
![]() | PFAF250E108MNTTE | PFAF250E108MNTTE N/A SMD or Through Hole | PFAF250E108MNTTE.pdf | |
![]() | K4H281638E-TLA2 | K4H281638E-TLA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638E-TLA2.pdf | |
![]() | MAX1113EEE | MAX1113EEE MAXIM MSOP16 | MAX1113EEE.pdf | |
![]() | EPM7512ABQC208-7 | EPM7512ABQC208-7 ALTERA QFP | EPM7512ABQC208-7.pdf | |
![]() | BC546CBU | BC546CBU FSC SMD or Through Hole | BC546CBU.pdf | |
![]() | LM90LV017M | LM90LV017M NS SOP-8 | LM90LV017M.pdf | |
![]() | TA1317 | TA1317 TOSHIBA DIP | TA1317.pdf | |
![]() | SCDS2D09T-3R9T-S | SCDS2D09T-3R9T-S YAGEO SMD | SCDS2D09T-3R9T-S.pdf | |
![]() | MC3I-04KU34-9 | MC3I-04KU34-9 TEMIC DIP | MC3I-04KU34-9.pdf | |
![]() | PIC1ER-8R2-MTQ | PIC1ER-8R2-MTQ RCD SMD | PIC1ER-8R2-MTQ.pdf |