창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-593D336X0025E2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 593D336X0025E2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 593D336X0025E2T | |
| 관련 링크 | 593D336X0, 593D336X0025E2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H9R3CD01D | 9.3pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H9R3CD01D.pdf | |
![]() | 445W25G20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25G20M00000.pdf | |
![]() | H81K37BZA | RES 1.37K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K37BZA.pdf | |
![]() | F251BN | F251BN TI DIP | F251BN.pdf | |
![]() | M80041 | M80041 ORIGINAL DIP-8 | M80041.pdf | |
![]() | AM-500GC | AM-500GC DATEL DIP | AM-500GC.pdf | |
![]() | B82559A2122A025 | B82559A2122A025 EPCOS SMD | B82559A2122A025.pdf | |
![]() | NCS-1600 | NCS-1600 N/A NA | NCS-1600.pdf | |
![]() | K4F660412B-JC60 | K4F660412B-JC60 SAMSUNG SOJ | K4F660412B-JC60.pdf | |
![]() | R0472YS14H | R0472YS14H WESTCODE MODULE | R0472YS14H.pdf | |
![]() | MIC37150-2.5BR | MIC37150-2.5BR MICREL SMD or Through Hole | MIC37150-2.5BR.pdf |