창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-593D227X0010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 593D227X0010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 593D227X0010 | |
| 관련 링크 | 593D227, 593D227X0010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32M6P1H182JZ01L | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32M6P1H182JZ01L.pdf | |
![]() | 898-3-R12K | 898-3-R12K BI SMD or Through Hole | 898-3-R12K.pdf | |
![]() | MSM6255GS-BK-7 | MSM6255GS-BK-7 OKI QFP | MSM6255GS-BK-7.pdf | |
![]() | TGS2419SIP | TGS2419SIP ORIGINAL SMD or Through Hole | TGS2419SIP.pdf | |
![]() | XC9572XL-7F1377-0385C | XC9572XL-7F1377-0385C XILINX SMD or Through Hole | XC9572XL-7F1377-0385C.pdf | |
![]() | 3314J-GH5-503E | 3314J-GH5-503E BOURNS SMD or Through Hole | 3314J-GH5-503E.pdf | |
![]() | TMP47C237AN20B | TMP47C237AN20B TOSHIBA DIP | TMP47C237AN20B.pdf | |
![]() | 79C984AJC | 79C984AJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 79C984AJC.pdf | |
![]() | SME25VB221M8X11LL | SME25VB221M8X11LL ORIGINAL SMD or Through Hole | SME25VB221M8X11LL.pdf | |
![]() | RN2130 | RN2130 TOSHIBA VESM | RN2130.pdf | |
![]() | PKM4115D | PKM4115D Ericsson SMD or Through Hole | PKM4115D.pdf | |
![]() | SI9145DY | SI9145DY SI TSSOP-16 | SI9145DY.pdf |