창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5930D156X0035D2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5930D156X0035D2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5930D156X0035D2T | |
| 관련 링크 | 5930D156X, 5930D156X0035D2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210A560JBLAT4X | 56pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A560JBLAT4X.pdf | |
![]() | SMCG6041AE3/TR13 | TVS DIODE 10VWM 16.7VC DO215AB | SMCG6041AE3/TR13.pdf | |
![]() | 402F50011CAT | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CAT.pdf | |
![]() | 3100U00930036 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00930036.pdf | |
![]() | M-L-APP3362E2---1C1-DB | M-L-APP3362E2---1C1-DB LSI BGA | M-L-APP3362E2---1C1-DB.pdf | |
![]() | SE592 | SE592 DENSO SOP24 | SE592.pdf | |
![]() | MF30510 | MF30510 JAT SMD or Through Hole | MF30510.pdf | |
![]() | LX8117-25CST | LX8117-25CST MICROSEMI SOT-223 | LX8117-25CST.pdf | |
![]() | 1H24A | 1H24A MOT PLCC52 | 1H24A.pdf | |
![]() | 1AZ18 | 1AZ18 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1AZ18.pdf | |
![]() | MS-S 2A416 | MS-S 2A416 SONIX SMD or Through Hole | MS-S 2A416.pdf | |
![]() | AF372 | AF372 MOT CAN | AF372.pdf |