창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-592D227X010R2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 592D227X010R2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 592D227X010R2TE3 | |
| 관련 링크 | 592D227X0, 592D227X010R2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R9CXXAC | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9CXXAC.pdf | |
![]() | SIT3822AI-1CF-33EE500.000000T | OSC XO 3.3V 500MHZ | SIT3822AI-1CF-33EE500.000000T.pdf | |
![]() | N82C060-15 | N82C060-15 INTEL PLCC | N82C060-15.pdf | |
![]() | TMPA8852CSNG | TMPA8852CSNG TOSHIBA DIP | TMPA8852CSNG.pdf | |
![]() | C221310G | C221310G NIPPON DIP | C221310G.pdf | |
![]() | TC74HC375A | TC74HC375A TOSHIBA SOP16 | TC74HC375A.pdf | |
![]() | ISL6225B | ISL6225B INTERSIL SSOP28 | ISL6225B.pdf | |
![]() | 58L128L36PI-7.5CA | 58L128L36PI-7.5CA ORIGINAL SMD or Through Hole | 58L128L36PI-7.5CA.pdf | |
![]() | CP1001-9RK | CP1001-9RK ORIGINAL SMD or Through Hole | CP1001-9RK.pdf | |
![]() | TMS320C31PQA80 | TMS320C31PQA80 TI QFP132 | TMS320C31PQA80.pdf | |
![]() | USD335C | USD335C MSC SMD or Through Hole | USD335C.pdf |