창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-592D158X06R3X2T20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 592D158X06R3X2T20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 592D158X06R3X2T20 | |
관련 링크 | 592D158X06, 592D158X06R3X2T20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2474R-28K | 180µH Unshielded Molded Inductor 990mA 362 mOhm Max Axial | 2474R-28K.pdf | |
![]() | Y174650R0000T9R | RES SMD 50 OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y174650R0000T9R.pdf | |
![]() | 313-25130-0004 | 313-25130-0004 DataInternational SMD or Through Hole | 313-25130-0004.pdf | |
![]() | TC531001CP-F755 | TC531001CP-F755 TOS DIP-32 | TC531001CP-F755.pdf | |
![]() | A3213ELHLT | A3213ELHLT ALLEGRO SOT-23 | A3213ELHLT.pdf | |
![]() | LPC2136FBD64/01,1 | LPC2136FBD64/01,1 NXP TQFP64 | LPC2136FBD64/01,1.pdf | |
![]() | LTYF | LTYF LINEAR MSOP10 | LTYF.pdf | |
![]() | HMS Z11 F5.5 | HMS Z11 F5.5 HEIMANN SMD or Through Hole | HMS Z11 F5.5.pdf | |
![]() | 54LS11AJ/883 | 54LS11AJ/883 TI DJP | 54LS11AJ/883.pdf | |
![]() | DF37C-60DS-0.4V(51) | DF37C-60DS-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF37C-60DS-0.4V(51).pdf | |
![]() | MIC2937A5.0BT | MIC2937A5.0BT MICREL TO-220 | MIC2937A5.0BT.pdf | |
![]() | MT47H128M8CF-25E AIT:H | MT47H128M8CF-25E AIT:H MICRON FBGA60 | MT47H128M8CF-25E AIT:H.pdf |