창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-592D157X06W3R2T15H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 592D Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 592D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 592D157X06W3R2T15H | |
| 관련 링크 | 592D157X06, 592D157X06W3R2T15H 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UP025SL2R2D-A-BZ | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.079" Dia x 0.091" L(2.00mm x 2.30mm) | UP025SL2R2D-A-BZ.pdf | |
![]() | ERJ-S08F1621V | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1621V.pdf | |
![]() | RGP0207CHJ10M | RES 10.0M OHM 1/4W 5% AXIAL | RGP0207CHJ10M.pdf | |
![]() | ELM9430AS302T | ELM9430AS302T ORIGINAL 3P | ELM9430AS302T.pdf | |
![]() | NEC844G | NEC844G NE SMD or Through Hole | NEC844G.pdf | |
![]() | 600S0R8BT200T | 600S0R8BT200T ATC SMD | 600S0R8BT200T.pdf | |
![]() | EM646SP16KY-70LF | EM646SP16KY-70LF EM BGA | EM646SP16KY-70LF.pdf | |
![]() | LTC1861CS8#PBF | LTC1861CS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1861CS8#PBF.pdf | |
![]() | GW12LJVCF-RO | GW12LJVCF-RO NKK SMD or Through Hole | GW12LJVCF-RO.pdf | |
![]() | PUMH9,165 | PUMH9,165 NXP SOT363 | PUMH9,165.pdf | |
![]() | XCV100 BG256 | XCV100 BG256 XTLINX SMD or Through Hole | XCV100 BG256.pdf | |
![]() | SIS651 B0 | SIS651 B0 sis BGA | SIS651 B0.pdf |