창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-592D157X0004B2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 592D157X0004B2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 592D157X0004B2T | |
| 관련 링크 | 592D157X0, 592D157X0004B2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VLS2010ET-1R5N | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.2A 156 mOhm Max Nonstandard | VLS2010ET-1R5N.pdf | |
![]() | 22J1K0E | RES 1K OHM 2W 5% AXIAL | 22J1K0E.pdf | |
![]() | VJ1210Y224MXAAT | VJ1210Y224MXAAT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1210Y224MXAAT.pdf | |
![]() | R82EC2330Z350K | R82EC2330Z350K KEMET DIP | R82EC2330Z350K.pdf | |
![]() | 39RC60 | 39RC60 IR SMD or Through Hole | 39RC60.pdf | |
![]() | BFCN-ED13661/6 | BFCN-ED13661/6 MINI SMD or Through Hole | BFCN-ED13661/6.pdf | |
![]() | M3062LFGPFP-M30624FGPFP | M3062LFGPFP-M30624FGPFP RENESAS QFP | M3062LFGPFP-M30624FGPFP.pdf | |
![]() | TSS643 | TSS643 TEMIC SOP | TSS643.pdf | |
![]() | 110MT40KB | 110MT40KB IR SMD or Through Hole | 110MT40KB.pdf | |
![]() | LTD6 | LTD6 LT SOT23-5 | LTD6.pdf | |
![]() | PIC30F4012-30I/SP | PIC30F4012-30I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC30F4012-30I/SP.pdf | |
![]() | NTD23N03R-1G | NTD23N03R-1G ONS TO252 | NTD23N03R-1G.pdf |