창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-591-2301-007 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 591-2301-007 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 591-2301-007 | |
| 관련 링크 | 591-230, 591-2301-007 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E361JA01D | 360pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E361JA01D.pdf | |
![]() | ERA-6ARB912V | RES SMD 9.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6ARB912V.pdf | |
![]() | ABC19012 | ABC19012 NAIS SMD or Through Hole | ABC19012.pdf | |
![]() | 75ALS162N | 75ALS162N TI DIP22 | 75ALS162N.pdf | |
![]() | GEFORCE 2 MX200 | GEFORCE 2 MX200 NVIDIA BGA | GEFORCE 2 MX200.pdf | |
![]() | CDR-50SH2 | CDR-50SH2 OCTEKCONN SMD or Through Hole | CDR-50SH2.pdf | |
![]() | Z1560509FN | Z1560509FN TIS Call | Z1560509FN.pdf | |
![]() | HYB18H512321ABF-10 | HYB18H512321ABF-10 ORIGINAL BGA | HYB18H512321ABF-10.pdf | |
![]() | 7000-48001-2952000 | 7000-48001-2952000 MURR SMD or Through Hole | 7000-48001-2952000.pdf | |
![]() | EDI81256C35LI | EDI81256C35LI ORIGINAL SMD or Through Hole | EDI81256C35LI.pdf | |
![]() | XC3S200AN4FTG256I | XC3S200AN4FTG256I Xilinx SMD or Through Hole | XC3S200AN4FTG256I.pdf | |
![]() | SFC2723M | SFC2723M SESCOSEM CAN | SFC2723M.pdf |