창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-590SX1N56S103SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 590SX1N56S103SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 590SX1N56S103SP | |
| 관련 링크 | 590SX1N56, 590SX1N56S103SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRD0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0716R2L.pdf | |
![]() | RNCF1206DTC51R1 | RES SMD 51.1 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTC51R1.pdf | |
![]() | DBC10E | DBC10E ORIGINAL DIP4 | DBC10E.pdf | |
![]() | W241024AK-15 | W241024AK-15 WELTREND DIP | W241024AK-15.pdf | |
![]() | BSP772 | BSP772 INFINEON 2010 | BSP772.pdf | |
![]() | HLMP-2855-FG000 | HLMP-2855-FG000 AGILENT DIP | HLMP-2855-FG000.pdf | |
![]() | F9203L | F9203L FUJ TO3P-5 | F9203L.pdf | |
![]() | L3305 | L3305 UTC SMD or Through Hole | L3305.pdf | |
![]() | W25P012AF-6 | W25P012AF-6 WINBOND QFP | W25P012AF-6.pdf | |
![]() | STQB125R-1018 | STQB125R-1018 DETAL SMD | STQB125R-1018.pdf | |
![]() | NRSJ331M25V10X12.5F | NRSJ331M25V10X12.5F NIC DIP | NRSJ331M25V10X12.5F.pdf |