창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5900-393-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5900 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5900.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5900 Series Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 39mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 120mA | |
| 전류 - 포화 | 130mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 31옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.453" Dia x 0.900" L(11.51mm x 22.86mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5900-393-RC | |
| 관련 링크 | 5900-3, 5900-393-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MA-506 10.0000M-C0:ROHS | 10MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 10.0000M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | S4-681RF1 | RES SMD 681 OHM 1% 2W 4525 | S4-681RF1.pdf | |
![]() | RR03JR91TB | RES 0.91 OHM 3W 5% AXIAL | RR03JR91TB.pdf | |
![]() | V59C1512164QCF3I | V59C1512164QCF3I PROMOS FBGA-84 | V59C1512164QCF3I.pdf | |
![]() | ST1153A-RSP1 | ST1153A-RSP1 SITI SMD or Through Hole | ST1153A-RSP1.pdf | |
![]() | SM16LC05C-2 | SM16LC05C-2 ORIGINAL SOP-16L | SM16LC05C-2.pdf | |
![]() | SKKL273/08E | SKKL273/08E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL273/08E.pdf | |
![]() | SC875CZT66 | SC875CZT66 Freescale BGA | SC875CZT66.pdf | |
![]() | P28F512 | P28F512 INTEL DIP | P28F512.pdf | |
![]() | BT134-600D/E | BT134-600D/E PN TO-126 | BT134-600D/E.pdf | |
![]() | M37545G8GP#U0 | M37545G8GP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M37545G8GP#U0.pdf | |
![]() | TC200G66ES7007 | TC200G66ES7007 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC200G66ES7007.pdf |