창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-58R222-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 58R222-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 58R222-1 | |
관련 링크 | 58R2, 58R222-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YC358TJK-0710KL | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 2512 | YC358TJK-0710KL.pdf | |
![]() | ST3174SB | ST3174SB ST DIP14 | ST3174SB.pdf | |
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![]() | MX23L1601MC-29G | MX23L1601MC-29G MXIC SOP | MX23L1601MC-29G.pdf | |
![]() | PF38F4060MOYOYE | PF38F4060MOYOYE INFINEON BGA | PF38F4060MOYOYE.pdf | |
![]() | UPD70108HLM-8 | UPD70108HLM-8 NEC DIP | UPD70108HLM-8.pdf | |
![]() | 49SNC060-12.5 | 49SNC060-12.5 ORIGINAL SMD | 49SNC060-12.5.pdf | |
![]() | ERG1ANJP681H | ERG1ANJP681H MATS SMD or Through Hole | ERG1ANJP681H.pdf | |
![]() | SNAP910DX | SNAP910DX RFM SMD or Through Hole | SNAP910DX.pdf |