창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-58L05S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 58L05S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 58L05S | |
| 관련 링크 | 58L, 58L05S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | BK/MBO-25 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/MBO-25.pdf | |
|  | OD242JE | RES 2.4K OHM 1/4W 5% AXIAL | OD242JE.pdf | |
| RSMF12JB15R0 | RES MO 1/2W 15 OHM 5% AXIAL | RSMF12JB15R0.pdf | ||
|  | SFR25H0003308FR500 | RES 3.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0003308FR500.pdf | |
|  | BPI-3C3-14 | BPI-3C3-14 BRIGHT ROHS | BPI-3C3-14.pdf | |
|  | MP2A5060 | MP2A5060 FUJITSU ZIP-15 | MP2A5060.pdf | |
|  | BCM56302B1KEBG P21 | BCM56302B1KEBG P21 BROADCOM BGA | BCM56302B1KEBG P21.pdf | |
|  | UA772HMQB | UA772HMQB F CAN8 | UA772HMQB.pdf | |
|  | REC86345 | REC86345 HDK SMD or Through Hole | REC86345.pdf | |
|  | PIC18F2520-I/SP | PIC18F2520-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2520-I/SP.pdf | |
|  | VJ2220Y684MXBT | VJ2220Y684MXBT VISHAY SMD or Through Hole | VJ2220Y684MXBT.pdf | |
|  | CY2-100V-11 | CY2-100V-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY2-100V-11.pdf |