창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-582783-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 582783-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 582783-4 | |
| 관련 링크 | 5827, 582783-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCP87030T-U/MF | MOSFET N-CH 25V 100A 8PDFN | MCP87030T-U/MF.pdf | |
![]() | ERJ-6GEYJ621V | RES SMD 620 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ621V.pdf | |
![]() | CP0007270R0KE663 | RES 270 OHM 7W 10% AXIAL | CP0007270R0KE663.pdf | |
![]() | AW151KE | RES 150 OHM 2.5W 10% RADIAL | AW151KE.pdf | |
![]() | IS62WV512BLL-55H | IS62WV512BLL-55H ISSI TSOP | IS62WV512BLL-55H.pdf | |
![]() | LP3995JLD-1 | LP3995JLD-1 NS SMD or Through Hole | LP3995JLD-1.pdf | |
![]() | M6MGT33BS8BWG#BO | M6MGT33BS8BWG#BO RENESAS BGA | M6MGT33BS8BWG#BO.pdf | |
![]() | ISP1160BM/01 | ISP1160BM/01 ST-ERICSS QFP | ISP1160BM/01.pdf | |
![]() | 81C27Q | 81C27Q UTC SOT-23 | 81C27Q.pdf | |
![]() | 5675-1-BGA | 5675-1-BGA MAJOR SMD or Through Hole | 5675-1-BGA.pdf | |
![]() | KMF10VB22RM5X11LL | KMF10VB22RM5X11LL NIPPON DIP | KMF10VB22RM5X11LL.pdf | |
![]() | ML69Q6203 | ML69Q6203 OKI SMD or Through Hole | ML69Q6203.pdf |