창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-58167 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 58167 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 58167 | |
관련 링크 | 581, 58167 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S4924R-224J | 220µH Shielded Inductor 247mA 5 Ohm Max Nonstandard | S4924R-224J.pdf | |
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![]() | ERJ-S14F8203U | RES SMD 820K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F8203U.pdf | |
![]() | CMF5526K100BEEB | RES 26.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5526K100BEEB.pdf | |
![]() | DG213CSE | DG213CSE MAX SOP16 | DG213CSE.pdf | |
![]() | TV2246 | TV2246 ORIGINAL DIP-56 | TV2246.pdf | |
![]() | ISD2590SY | ISD2590SY ISD SOIC-28 | ISD2590SY.pdf | |
![]() | 08-0674-03 R2D2-03 | 08-0674-03 R2D2-03 CISCDSYSTEMS BGA | 08-0674-03 R2D2-03.pdf | |
![]() | CMI9761 | CMI9761 CMI QFP | CMI9761.pdf | |
![]() | GL34 | GL34 SIEMENS LL35 | GL34.pdf | |
![]() | VS-1668F002 | VS-1668F002 DARFON SMD | VS-1668F002.pdf | |
![]() | UPD7556CS(A)-419 | UPD7556CS(A)-419 NEC DIP | UPD7556CS(A)-419.pdf |