창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-58004BH-MH069 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 58004BH-MH069 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 58004BH-MH069 | |
관련 링크 | 58004BH, 58004BH-MH069 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233990006 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233990006.pdf | ||
BFC237546182 | 1800pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.295" W (18.50mm x 7.50mm) | BFC237546182.pdf | ||
DVA1001 | DVA1001 Microchip Onlyoriginal | DVA1001.pdf | ||
XEL14001C2 | XEL14001C2 XELERAT BGA | XEL14001C2.pdf | ||
TD6318P | TD6318P TOSHIBA DIP | TD6318P.pdf | ||
IB0810M12 | IB0810M12 INTEGRA SMD or Through Hole | IB0810M12.pdf | ||
74ABT573ADB,118 | 74ABT573ADB,118 NXPSEMI SMD or Through Hole | 74ABT573ADB,118.pdf | ||
22-26-9032 | 22-26-9032 MOLEX ORIGINAL | 22-26-9032.pdf | ||
MS02A-U3 | MS02A-U3 N/A SMD or Through Hole | MS02A-U3.pdf | ||
CL31F104ZACNBN | CL31F104ZACNBN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31F104ZACNBN.pdf | ||
39-27-6044 | 39-27-6044 MOLEX SMD or Through Hole | 39-27-6044.pdf | ||
DM5432/883B | DM5432/883B NATIONAL SMD or Through Hole | DM5432/883B.pdf |