창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-57C257-70DMB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 57C257-70DMB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CWDIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 57C257-70DMB | |
| 관련 링크 | 57C257-, 57C257-70DMB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALIEYH07AD547B02K | 47000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 24 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALIEYH07AD547B02K.pdf | |
![]() | ABLSG-10.240MHZ-D2Y-T | 10.24MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-10.240MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | 3844BM | 3844BM ALPHA SOP-8 | 3844BM.pdf | |
![]() | 3319-34P | 3319-34P M SMD or Through Hole | 3319-34P.pdf | |
![]() | XC2V6000-4BF95 | XC2V6000-4BF95 XILINX BGA | XC2V6000-4BF95.pdf | |
![]() | F900FCB-1136P3 | F900FCB-1136P3 TOKO SMD or Through Hole | F900FCB-1136P3.pdf | |
![]() | CEUMK212BJ473KGST | CEUMK212BJ473KGST ORIGINAL SMD or Through Hole | CEUMK212BJ473KGST.pdf | |
![]() | 54LS373N | 54LS373N TI DIP | 54LS373N.pdf | |
![]() | FIS-60 | FIS-60 ORIGINAL QFP-84 | FIS-60.pdf | |
![]() | BCM4200B KPF | BCM4200B KPF BROADCOM QFP | BCM4200B KPF.pdf | |
![]() | H11AX5689 | H11AX5689 FAI SMD or Through Hole | H11AX5689.pdf | |
![]() | MAX813CSE | MAX813CSE MAXIM SMD or Through Hole | MAX813CSE.pdf |