창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-572D107X06R3T2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 572D107X06R3T2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 572D107X06R3T2TE3 | |
| 관련 링크 | 572D107X06, 572D107X06R3T2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 3-2176091-3 | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 3-2176091-3.pdf | |
| .jpg) | RT0402DRE071K37L | RES SMD 1.37KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE071K37L.pdf | |
|  | CRCW040230K0FKTD | RES SMD 30K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040230K0FKTD.pdf | |
|  | CMF5522K500BER6 | RES 22.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5522K500BER6.pdf | |
|  | MD2433-d8G-V3018-X-P | MD2433-d8G-V3018-X-P M-Systems BGA | MD2433-d8G-V3018-X-P.pdf | |
|  | G964-650-A1 | G964-650-A1 NVIDIA BGA | G964-650-A1.pdf | |
|  | BCK45R3DD152KNR | BCK45R3DD152KNR TDK SMD or Through Hole | BCK45R3DD152KNR.pdf | |
|  | TC4W53FU | TC4W53FU TOSHIBA SSOP-8 | TC4W53FU .pdf | |
|  | B43866S476K17 | B43866S476K17 EPCOS 162648BOX | B43866S476K17.pdf | |
|  | ELM9748CBA | ELM9748CBA ELM SMD or Through Hole | ELM9748CBA.pdf | |
|  | MCP6034T-I/CH | MCP6034T-I/CH MCP SOT23-6 | MCP6034T-I/CH.pdf | |
|  | MCP4331-502E/ST | MCP4331-502E/ST Microchip SMD or Through Hole | MCP4331-502E/ST.pdf |