창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5727-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5727-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5700 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 35µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 35m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.700" Dia x 0.320" W(17.78mm x 8.13mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 5727RC M8731 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5727-RC | |
| 관련 링크 | 5727, 5727-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM033R60J104ME19D | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R60J104ME19D.pdf | |
![]() | AQ149M121KAJBE | 120pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ149M121KAJBE.pdf | |
![]() | CMF602M0000FKEB | RES 2M OHM 1W 1% AXIAL | CMF602M0000FKEB.pdf | |
![]() | GAL22V-10-25 | GAL22V-10-25 LATTICE DIP | GAL22V-10-25.pdf | |
![]() | PD4478A | PD4478A PIONEER QFP-80P | PD4478A.pdf | |
![]() | LQLB2012T100MR | LQLB2012T100MR TAIYO SMD or Through Hole | LQLB2012T100MR.pdf | |
![]() | RG82845 SL63M | RG82845 SL63M INTEL BGA | RG82845 SL63M.pdf | |
![]() | JCM503J | JCM503J ROMH SOP-24 | JCM503J.pdf | |
![]() | IT258 | IT258 SCHAFTNER SMD or Through Hole | IT258.pdf | |
![]() | BR5305S | BR5305S STANLEY ROHS | BR5305S.pdf | |
![]() | 2SB953-P | 2SB953-P ORIGINAL TO-220F | 2SB953-P.pdf | |
![]() | T4200 SLGJN | T4200 SLGJN INTEL SMD or Through Hole | T4200 SLGJN.pdf |