창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-572019-00106-70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 572019-00106-70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 572019-00106-70 | |
| 관련 링크 | 572019-00, 572019-00106-70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BMI-S-201-F | RF Shield Frame 0.500" (12.70mm) X 0.538" (13.66mm) Solder | BMI-S-201-F.pdf | |
![]() | M24128-BWMN6 | M24128-BWMN6 ST SOP8 | M24128-BWMN6.pdf | |
![]() | 66106 | 66106 WEIDMULLER SMD or Through Hole | 66106.pdf | |
![]() | SM55118J | SM55118J TI CDIP | SM55118J.pdf | |
![]() | MTZJT-7230C | MTZJT-7230C ROHM DO-34 | MTZJT-7230C.pdf | |
![]() | MAX1293BEEG | MAX1293BEEG MAXIM SSOP | MAX1293BEEG.pdf | |
![]() | TE28F008B3T-110 | TE28F008B3T-110 INTEL TSOP40 | TE28F008B3T-110.pdf | |
![]() | P87C888T/000 | P87C888T/000 PHILIPS TSSOP48 | P87C888T/000.pdf | |
![]() | CKR06BX105KM | CKR06BX105KM KEMET SMD or Through Hole | CKR06BX105KM.pdf | |
![]() | 25LKB200SB | 25LKB200SB CLEARUP SMD or Through Hole | 25LKB200SB.pdf | |
![]() | dsPIC30F2011T-30I/ML | dsPIC30F2011T-30I/ML Microchip QFN | dsPIC30F2011T-30I/ML.pdf | |
![]() | TL1455CDB | TL1455CDB TI SSOP30 | TL1455CDB.pdf |