창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5719-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5719-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5700 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 2.25mH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 1.75A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 920m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.812" Dia x 0.750" W(46.02mm x 19.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | M8724 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5719-RC | |
| 관련 링크 | 5719, 5719-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MUR180EG | DIODE GEN PURP 800V 1A AXIAL | MUR180EG.pdf | |
![]() | DS55451H-MIL | DS55451H-MIL NSC CAN8 | DS55451H-MIL.pdf | |
![]() | MBR0520B2 | MBR0520B2 ON SMD or Through Hole | MBR0520B2.pdf | |
![]() | UPD7880GT | UPD7880GT ORIGINAL QFP | UPD7880GT.pdf | |
![]() | 04022F473Z7B20D | 04022F473Z7B20D YAGEO SMD | 04022F473Z7B20D.pdf | |
![]() | G522 | G522 GMT SOP-8 | G522.pdf | |
![]() | H11A1XSM | H11A1XSM ISOCOM DIPSOP | H11A1XSM.pdf | |
![]() | 08-55-0129 | 08-55-0129 Molex SMD or Through Hole | 08-55-0129.pdf | |
![]() | ECQE2273KF | ECQE2273KF PANASONIC DIP | ECQE2273KF.pdf | |
![]() | MIC37139-3.3WS | MIC37139-3.3WS MIC SOT223 | MIC37139-3.3WS.pdf | |
![]() | DC2-51 | DC2-51 NC SMD or Through Hole | DC2-51.pdf | |
![]() | JX2N2008 | JX2N2008 MOT CAN | JX2N2008.pdf |