창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5717-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5717-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5700 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 500µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 4A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.812" Dia x 0.750" W(46.02mm x 19.05mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 5717RC M8722 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5717-RC | |
| 관련 링크 | 5717, 5717-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385611040JPP2T0 | 11µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.945" W (42.00mm x 24.00mm) | MKP385611040JPP2T0.pdf | |
![]() | SIT1602BI-11-XXE-48.000000E | OSC XO 48MHZ OE | SIT1602BI-11-XXE-48.000000E.pdf | |
![]() | 400BXA68MEFG18X31.5 | 400BXA68MEFG18X31.5 RUBYCON DIP | 400BXA68MEFG18X31.5.pdf | |
![]() | SLR343WBDZPT | SLR343WBDZPT ROHM DIPSOP | SLR343WBDZPT.pdf | |
![]() | GLZ2.0B | GLZ2.0B PANJIT LL34 | GLZ2.0B.pdf | |
![]() | C8051F064GQR | C8051F064GQR SILICON TQFP100 | C8051F064GQR.pdf | |
![]() | D8052AH-BASIC | D8052AH-BASIC INTEL CDIP | D8052AH-BASIC.pdf | |
![]() | AXK520135J | AXK520135J MatsushitaNAIS Connector | AXK520135J.pdf | |
![]() | IN74HC05AD | IN74HC05AD INT SOP | IN74HC05AD.pdf | |
![]() | NDT60N02R | NDT60N02R ON SMD or Through Hole | NDT60N02R.pdf | |
![]() | EVM1DSX30B55 | EVM1DSX30B55 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM1DSX30B55.pdf |