창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5701-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5700 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
| 3D 모델 | 5701-RC.stp | |
| PCN 설계/사양 | 5700 Series Multiple Changes Apr/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 5700 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 10µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 11A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.875" Dia x 0.437" W(22.22mm x 11.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | 5701RC M8709 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5701-RC | |
| 관련 링크 | 5701, 5701-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HQCCHA151JA19A | 150pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCCHA151JA19A.pdf | |
![]() | AT88C00 ARRAY | AT88C00 ARRAY GPS SOP-20(7.2 | AT88C00 ARRAY.pdf | |
![]() | MAX6315US29D3-T | MAX6315US29D3-T MAX SMD or Through Hole | MAX6315US29D3-T.pdf | |
![]() | W6011 | W6011 WACOM BGA | W6011.pdf | |
![]() | SDA2060 | SDA2060 ORIGINAL DIP | SDA2060.pdf | |
![]() | BZT52C20-WM | BZT52C20-WM ORIGINAL SOD-123 | BZT52C20-WM.pdf | |
![]() | MB85R256FPFCN-G-BNDE1 | MB85R256FPFCN-G-BNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB85R256FPFCN-G-BNDE1.pdf | |
![]() | RPM7237 | RPM7237 ROHM SMD or Through Hole | RPM7237.pdf | |
![]() | OP6553-100 | OP6553-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | OP6553-100.pdf | |
![]() | DS1314S2 | DS1314S2 DAL SMD or Through Hole | DS1314S2.pdf | |
![]() | MIC2755BMM | MIC2755BMM MIC MSOP-8 | MIC2755BMM.pdf | |
![]() | RJE071663420 | RJE071663420 AMPHENOL ORIGINAL | RJE071663420.pdf |