창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-56F-1302GYD2NL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 56F-1302GYD2NL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RJ45 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 56F-1302GYD2NL | |
| 관련 링크 | 56F-1302, 56F-1302GYD2NL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25011AST | 25MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011AST.pdf | |
![]() | RTIN432M-T111-1 | RTIN432M-T111-1 ISAHAYA SOT-323 | RTIN432M-T111-1.pdf | |
![]() | BZX585B4V7 | BZX585B4V7 ph SMD or Through Hole | BZX585B4V7.pdf | |
![]() | 16YXF3300M16X25 | 16YXF3300M16X25 RUBYCON DIP | 16YXF3300M16X25.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCE7 | K4T1G164QE-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-HCE7.pdf | |
![]() | DS1100Z-5 | DS1100Z-5 DALLAS SOP8 | DS1100Z-5.pdf | |
![]() | 2AAE05K | 2AAE05K TI SOP-14 | 2AAE05K.pdf | |
![]() | CG0603MLA-14KE | CG0603MLA-14KE BOURNS SMD | CG0603MLA-14KE.pdf | |
![]() | PIC16C54CD4/SO | PIC16C54CD4/SO MICRDCHI SOP18 | PIC16C54CD4/SO.pdf | |
![]() | BMR-110529 | BMR-110529 ORIGINAL SOT-323 | BMR-110529.pdf | |
![]() | DS26C33MJ | DS26C33MJ NS DIP | DS26C33MJ.pdf |