창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-56CR50ST52A2R7G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 56CR50ST52A2R7G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 56CR50ST52A2R7G | |
| 관련 링크 | 56CR50ST5, 56CR50ST52A2R7G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 445I25H25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25H25M00000.pdf | |
|  | BB2107AU | BB2107AU BB SOP-8 | BB2107AU.pdf | |
|  | CC1812JKNPO0BN223 | CC1812JKNPO0BN223 YAGEO SMD or Through Hole | CC1812JKNPO0BN223.pdf | |
|  | AM2901BDC-8 | AM2901BDC-8 AMD DIP | AM2901BDC-8.pdf | |
|  | KPI-L06 | KPI-L06 KODENSHI DIP | KPI-L06.pdf | |
|  | TSB41LV03PFP**AT-FIC | TSB41LV03PFP**AT-FIC TI TQFP | TSB41LV03PFP**AT-FIC.pdf | |
|  | ADM6316CY44ARJZ-RL7 | ADM6316CY44ARJZ-RL7 ADI SOT23-5 | ADM6316CY44ARJZ-RL7.pdf | |
|  | S817B15AY | S817B15AY SEIKO TO-92 | S817B15AY.pdf | |
|  | 4402-34SR-ME | 4402-34SR-ME NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 4402-34SR-ME.pdf | |
|  | SUF302C | SUF302C secos SMC(DO-214AB) | SUF302C.pdf | |
|  | MOW2107S | MOW2107S SOSMO DIP | MOW2107S.pdf | |
|  | EZ1085CT-33 | EZ1085CT-33 SEMTECH SMD or Through Hole | EZ1085CT-33.pdf |