창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-564MKP275KE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Illinois Capacitor | |
계열 | MKP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.354" W(18.00mm x 9.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.603"(15.30mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 564MKP275KE | |
관련 링크 | 564MKP, 564MKP275KE 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-3162-D-T5 | RES SMD 31.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-3162-D-T5.pdf | |
![]() | U30C10C | U30C10C MOSPEC TO-220-3 | U30C10C.pdf | |
![]() | MMI5341-D/883 | MMI5341-D/883 MMI DIP | MMI5341-D/883.pdf | |
![]() | MHC3216S151NB | MHC3216S151NB INPAQ SMD | MHC3216S151NB.pdf | |
![]() | SA57006-50D | SA57006-50D NXP SOT23-5 | SA57006-50D.pdf | |
![]() | CV03 | CV03 HITACHI CAN3 | CV03.pdf | |
![]() | 16R1209 | 16R1209 ORIGINAL DIP2 | 16R1209.pdf | |
![]() | MCP4561T-503E/MS | MCP4561T-503E/MS MICROCHIP MSOP-8-TR | MCP4561T-503E/MS.pdf | |
![]() | M29W160DB70N6 | M29W160DB70N6 STMICROELECTRONICS SMD or Through Hole | M29W160DB70N6.pdf | |
![]() | RBB23 | RBB23 THOMAS SMD or Through Hole | RBB23.pdf | |
![]() | REMX-8AA | REMX-8AA TI SMD or Through Hole | REMX-8AA.pdf | |
![]() | RN1101ACT | RN1101ACT TOSHIBA CST3 | RN1101ACT.pdf |