창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5621-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5600 Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 5600 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 250µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 6.4A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 59m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.500" Dia(38.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.110"(28.19mm) | |
표준 포장 | 18 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5621-RC | |
관련 링크 | 5621, 5621-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D9R1BXAAJ | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1BXAAJ.pdf | |
![]() | LD1-820-R | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 1.28 Ohm Max Nonstandard | LD1-820-R.pdf | |
![]() | KP20101B | KP20101B COMSMO DIP | KP20101B.pdf | |
![]() | PAL16R8ACJ | PAL16R8ACJ MMI DIP | PAL16R8ACJ.pdf | |
![]() | 52041-7 | 52041-7 N/A SMD or Through Hole | 52041-7.pdf | |
![]() | SG2E105M6L011PA134 | SG2E105M6L011PA134 SAMWHA SMD or Through Hole | SG2E105M6L011PA134.pdf | |
![]() | DS1L5DJ060S-C | DS1L5DJ060S-C THINFILMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | DS1L5DJ060S-C.pdf | |
![]() | HDSP-XDS510Plus | HDSP-XDS510Plus DSP SMD or Through Hole | HDSP-XDS510Plus.pdf | |
![]() | K6R8016U6M-FF70 | K6R8016U6M-FF70 SAMSUNG BGA | K6R8016U6M-FF70.pdf | |
![]() | CXA2718GA-T2 | CXA2718GA-T2 SONY SOP | CXA2718GA-T2.pdf | |
![]() | 5962-9757701QCA | 5962-9757701QCA INTERSIL/HAR SMDDIP | 5962-9757701QCA.pdf | |
![]() | NJM2296M-TE1 | NJM2296M-TE1 JRC SOP 16 | NJM2296M-TE1.pdf |