창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-557065026 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 557065026 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 557065026 | |
관련 링크 | 55706, 557065026 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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T55T336M6R3C0070 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55T336M6R3C0070.pdf | ||
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![]() | KK200GB | KK200GB SanRex SMD or Through Hole | KK200GB.pdf | |
![]() | 1410-1514-001-E5 | 1410-1514-001-E5 FLEXTRONICSMANUFA SMD or Through Hole | 1410-1514-001-E5.pdf | |
![]() | R1172S331A-TR-F | R1172S331A-TR-F RICOH HSON-6J | R1172S331A-TR-F.pdf | |
![]() | PIC16F876I/SP | PIC16F876I/SP MICROCHIP SMD | PIC16F876I/SP.pdf | |
![]() | LAS31000F | LAS31000F IRC RES | LAS31000F.pdf | |
![]() | LQP10A1N5B02T1M00-01E265 | LQP10A1N5B02T1M00-01E265 MUR LQP15MN1N5B02D 00-01 D5E265 | LQP10A1N5B02T1M00-01E265.pdf | |
![]() | 12G10300126 | 12G10300126 n/a NA | 12G10300126.pdf |