창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-55686-1274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 55686-1274 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 55686-1274 | |
관련 링크 | 55686-, 55686-1274 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP160F23CET | 16MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP160F23CET.pdf | |
![]() | 416F44013IKT | 44MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IKT.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D3-33EE-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT3808AI-D3-33EE-27.000000Y.pdf | |
![]() | IMC1812RQ1R5J | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 410mA 600 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RQ1R5J.pdf | |
![]() | RG1608N-681-B-T5 | RES SMD 680 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-681-B-T5.pdf | |
![]() | ICVE31186E150R101PR | ICVE31186E150R101PR ORIGINAL 3012 | ICVE31186E150R101PR.pdf | |
![]() | RGE-700 | RGE-700 RAYCHEM DIP | RGE-700.pdf | |
![]() | CEP6056 | CEP6056 CET TO-220 | CEP6056.pdf | |
![]() | MB81C78-35P-SK | MB81C78-35P-SK Fujitsu DIP-28 | MB81C78-35P-SK.pdf | |
![]() | UPD6459ACS-501 | UPD6459ACS-501 NEC DIP-24 | UPD6459ACS-501.pdf | |
![]() | 02322 241 53474 | 02322 241 53474 BCC Call | 02322 241 53474.pdf | |
![]() | CY7C1011CV33-15ZXC | CY7C1011CV33-15ZXC CY TSOP44 | CY7C1011CV33-15ZXC.pdf |