창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-55669-0960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 55669-0960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 55669-0960 | |
| 관련 링크 | 55669-, 55669-0960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G6C-2117P-US DC9 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 9VDC Coil Through Hole | G6C-2117P-US DC9.pdf | |
![]() | RCL0612100KFKEA | RES SMD 100K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612100KFKEA.pdf | |
![]() | CRGV2010F432K | RES SMD 432K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F432K.pdf | |
![]() | MAF95022 | 868MHz, 920MHz, 1.8GHz, 1.9GHz GSM, WLAN PCB Trace RF Antenna 868MHz, 880MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 1.88GHz, 1.85GHz ~ 1.99GHz 1dBi Connector, MMS Surface Mount | MAF95022.pdf | |
![]() | K4E640812B-TC45 | K4E640812B-TC45 SAMSUNG TSOP | K4E640812B-TC45.pdf | |
![]() | P87C660X2FA529 | P87C660X2FA529 NXP SMD or Through Hole | P87C660X2FA529.pdf | |
![]() | QG84010TNB | QG84010TNB INTEL BGA | QG84010TNB.pdf | |
![]() | RH80530GZ006512 SL5CK | RH80530GZ006512 SL5CK INTEL SMD or Through Hole | RH80530GZ006512 SL5CK.pdf | |
![]() | MX440E-8X | MX440E-8X NVIDIA BGA | MX440E-8X.pdf | |
![]() | 361R561M063EN2 | 361R561M063EN2 CDE DIP | 361R561M063EN2.pdf | |
![]() | DS4302B | DS4302B DALLAS SOP8 | DS4302B.pdf |