창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-553AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 553AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 553AI | |
| 관련 링크 | 553, 553AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RE0402DRE071ML | RES SMD 1M OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE071ML.pdf | |
![]() | TSM1E105ASSR 25V1UF-A | TSM1E105ASSR 25V1UF-A DAEWOO SMD or Through Hole | TSM1E105ASSR 25V1UF-A.pdf | |
![]() | ACMS4516A-601 | ACMS4516A-601 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACMS4516A-601.pdf | |
![]() | S3F8235BZZ-0TR5 | S3F8235BZZ-0TR5 SAMSUNG QFP | S3F8235BZZ-0TR5.pdf | |
![]() | 2SB869A | 2SB869A TOS N A | 2SB869A.pdf | |
![]() | 1367DN | 1367DN N/Y BGA11 | 1367DN.pdf | |
![]() | THD31E2E474MT | THD31E2E474MT NIPPON DIP | THD31E2E474MT.pdf | |
![]() | MB8501F016FB | MB8501F016FB ORIGINAL DIP | MB8501F016FB.pdf | |
![]() | CS4614AMKOR9728 | CS4614AMKOR9728 CYPRESS QFP | CS4614AMKOR9728.pdf | |
![]() | Z8442BPS | Z8442BPS ZiLOG DIP | Z8442BPS.pdf | |
![]() | IXTC110N25T | IXTC110N25T IXYS ISOPLUS220 | IXTC110N25T.pdf | |
![]() | DS2188S. | DS2188S. DALLAS SOP28 | DS2188S..pdf |