창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5532N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5532N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5532N | |
관련 링크 | 553, 5532N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402Y682KNAAJ | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402Y682KNAAJ.pdf | ||
1825GC472KAT3A\SB | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825GC472KAT3A\SB.pdf | ||
NSBA123EF3T5G | TRANS PREBIAS DUAL PNP | NSBA123EF3T5G.pdf | ||
MA45446 | MA45446 MACOM SMD or Through Hole | MA45446.pdf | ||
HN1C01FU-GR(L,F,T) | HN1C01FU-GR(L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1C01FU-GR(L,F,T).pdf | ||
M80B36PB | M80B36PB EPSON DIP | M80B36PB.pdf | ||
KAR-211CS | KAR-211CS SAMSUNG DIP | KAR-211CS.pdf | ||
THS1030IPWRG4 | THS1030IPWRG4 TI TSSOP28 | THS1030IPWRG4.pdf | ||
PN2907AJ18ZPRFMD | PN2907AJ18ZPRFMD FAIRCHILD SMD or Through Hole | PN2907AJ18ZPRFMD.pdf | ||
MAX313EUE-T | MAX313EUE-T MAXIM TSOP-16 | MAX313EUE-T.pdf | ||
5894327 | 5894327 AMI CDIP | 5894327.pdf | ||
CI0603F-R39-FTQ | CI0603F-R39-FTQ RCD SMD | CI0603F-R39-FTQ.pdf |