창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-553-634000R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 553-634000R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 553-634000R | |
| 관련 링크 | 553-63, 553-634000R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-12NG2 | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NG2.pdf | |
| SI8233AB-D-ISR | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 2500Vrms 2 Channel 16-SOIC | SI8233AB-D-ISR.pdf | ||
![]() | ERG-2SJ153V | RES 15K OHM 2W 5% AXIAL | ERG-2SJ153V.pdf | |
![]() | MC955X5040W155.5200MHZ | MC955X5040W155.5200MHZ FC OSC | MC955X5040W155.5200MHZ.pdf | |
![]() | MM1354BD | MM1354BD MITSLLMI DIP-22 | MM1354BD.pdf | |
![]() | 1WPRC2215%200mR2512 | 1WPRC2215%200mR2512 phi 1WPRC2215 200mR | 1WPRC2215%200mR2512.pdf | |
![]() | HM4716AP-2 | HM4716AP-2 HIT N A | HM4716AP-2.pdf | |
![]() | B57331-V5103-J60 | B57331-V5103-J60 EPCOS NA | B57331-V5103-J60.pdf | |
![]() | UPA2550T1H-T1-AT | UPA2550T1H-T1-AT NEC 8P-VSOF | UPA2550T1H-T1-AT.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR309 | c8051F300-GOR309 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR309.pdf | |
![]() | DW9711-ULMUUT | DW9711-ULMUUT MADE BGA | DW9711-ULMUUT.pdf | |
![]() | NF-IGP-128-B2 | NF-IGP-128-B2 NVIDIA BGA | NF-IGP-128-B2.pdf |