창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-553-0103-803F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 553-0103-803F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 553-0103-803F | |
| 관련 링크 | 553-010, 553-0103-803F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD15FD501FO3 | 500pF Mica Capacitor 500V Radial 0.469" L x 0.220" W (11.90mm x 5.60mm) | CD15FD501FO3.pdf | |
![]() | CX3225GB12000D0HPQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | 1537-44J | 22µH Unshielded Molded Inductor 202mA 2.5 Ohm Max Axial | 1537-44J.pdf | |
![]() | CD54HC4050BF3A | CD54HC4050BF3A TI SMD or Through Hole | CD54HC4050BF3A.pdf | |
![]() | RJF-6V151MF1 | RJF-6V151MF1 ELNA DIP | RJF-6V151MF1.pdf | |
![]() | RVPXA901B3C312 | RVPXA901B3C312 INTEL BGA | RVPXA901B3C312.pdf | |
![]() | LTW-670GS | LTW-670GS LITE-ON 1210 | LTW-670GS.pdf | |
![]() | SGB4333Z | SGB4333Z SIRENZA QFN | SGB4333Z.pdf | |
![]() | FZIR | FZIR ORIGINAL 3SOT-23 | FZIR.pdf | |
![]() | 08-0723-01 L2A2501 | 08-0723-01 L2A2501 CISCO BGA | 08-0723-01 L2A2501.pdf | |
![]() | L-12 | L-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | L-12.pdf | |
![]() | ICS558G-02T | ICS558G-02T Intersil SMD or Through Hole | ICS558G-02T.pdf |