창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5526-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5526(R) Series | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | 5526 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 공기 | |
유도 용량 | 130nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 3mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | - | |
Q @ 주파수 | 87 @ 50MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 900MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 50MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.420" L x 0.250" W(10.67mm x 6.35mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.235"(5.97mm) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | 55263 DN4013TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5526-3 | |
관련 링크 | 552, 5526-3 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
Y5076V0029BA9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0029BA9L.pdf | ||
TDA1067T | TDA1067T PHILPS SOP20 | TDA1067T.pdf | ||
SPN02SYBN-RC | SPN02SYBN-RC SP SMD or Through Hole | SPN02SYBN-RC.pdf | ||
0603-222 | 0603-222 WE 0603- | 0603-222.pdf | ||
X9470V24-2.7 | X9470V24-2.7 XICOR TSSOP24 | X9470V24-2.7.pdf | ||
S6B33B2B02-BOCY | S6B33B2B02-BOCY SAMSUNG COGCOB | S6B33B2B02-BOCY.pdf | ||
SVC208-TB | SVC208-TB SANYO O9 | SVC208-TB.pdf | ||
13065 | 13065 DES SMD or Through Hole | 13065.pdf | ||
CY7188-20VC | CY7188-20VC CYPRESS SOJ | CY7188-20VC.pdf | ||
JRC2503 | JRC2503 JRC SOP | JRC2503.pdf | ||
TD70N16KOF | TD70N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TD70N16KOF.pdf | ||
IDT74ALVCH1637 | IDT74ALVCH1637 IDT 16-Bi | IDT74ALVCH1637.pdf |