창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-552496-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 552496-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 552496-1 | |
| 관련 링크 | 5524, 552496-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 157.5916.6161 | FUSE STRIP 160A 48VDC BOLT MOUNT | 157.5916.6161.pdf | |
![]() | RAC05-12DA-E-ST | AC/DC CONVERTER +/-12V 5W | RAC05-12DA-E-ST.pdf | |
![]() | CMF5556K200DHR6 | RES 56.2K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5556K200DHR6.pdf | |
![]() | AGXD500EEXEOBO | AGXD500EEXEOBO AMD BGA | AGXD500EEXEOBO.pdf | |
![]() | 970321-1 | 970321-1 AMI SOP | 970321-1.pdf | |
![]() | M8212(SAB8212P) | M8212(SAB8212P) SIEMENS IC | M8212(SAB8212P).pdf | |
![]() | TEA1103T/N2 | TEA1103T/N2 PHI SOP-20 | TEA1103T/N2.pdf | |
![]() | 1A22LA700-GHC-G | 1A22LA700-GHC-G YIHSIN SMD or Through Hole | 1A22LA700-GHC-G.pdf | |
![]() | TC55RP1802ECB713.. | TC55RP1802ECB713.. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1802ECB713...pdf | |
![]() | GNM3145C1H101KD01D | GNM3145C1H101KD01D murata SMD | GNM3145C1H101KD01D.pdf | |
![]() | BC57F687A05EU | BC57F687A05EU CSR QFN | BC57F687A05EU.pdf | |
![]() | ETC691M | ETC691M N/A SOP | ETC691M.pdf |